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特点：
可对双面、多层PCB印制板孔铜加厚，采用电镀摇摆工艺过孔技术，实现PCB板孔铜加厚；
技术参数：
采用工艺：电镀铜工艺
工艺流程：含除油、水洗、微蚀、水洗、镀铜五个工艺槽
加工尺寸：300*400mm
控制系统：采用彩色触摸屏+PLC智能控制系统，提高设备可靠性
和先进性，内置工艺流程及工艺参数指南
用水平全工艺摇摆配置，摇摆架采用不锈钢结构，
摇摆频率15次/分钟
无油打气泵；加热器3组及数显温控，时间控制系统
进、排水、觉拌系统
电源：AC220V/50H z；
供应福建时创科技STR-PDT智能镀铜机
